自動焊錫機在使用過程中，有時候會遇到一些焊接不良的問題，這些問題主要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點不光滑、焊點裂痕等，針對這些焊接不良問題。除了調(diào)試本身外還有一些外在的因素，那么這些問題該如何解決呢?下面讓深圳自動焊錫機廠家小編帶我們來詳細了解一下
一，吃錫不良
其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：
1.表面附有油脂、雜質(zhì)等 2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面 3.硅油 4.由于貯存時間 5.助焊劑使用條件調(diào)整不當 6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠 7.不適合之零件端子材料 8.預熱溫度不夠 9.焊錫中雜質(zhì)成份太多 退錫 多發(fā)生于鍍錫鉛基板 二 此情況可被列為焊點不均勻的一種 保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn) 至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形 三 造成的原因為基板 另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一 四 過大的焊點對電流的流通并無幫助，但對焊點的強度則有不影響 1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70) 2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短 3.預熱溫度不夠 4.調(diào)高助焊劑的比重 五 在線路上零件腳步端形成 再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發(fā)生 1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。 2.基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。 4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。 六，焊錫沾附于基板材上 1.若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上 1.基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。 2.焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將造成此現(xiàn)象，此為一設備維護的問題。 白色殘留物 焊錫或清洗過后，有時會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為： 1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。 2.積層板的烘干不當，偶爾會發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。 3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。 4.基板制造時各項制程控制不當，使基板變質(zhì)。 5.使用過舊的助焊劑 6.基板在使用松香助焊劑時 7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當?shù)娜コ軇┲兴荩缡褂盟蛛x器或置吸收水份的材料于分離器中等。 七，深色殘留物及侵蝕痕跡 在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。 1.使用松香助焊劑時，焊錫后未在短時間內(nèi)清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。 2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。 3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。 4.焊錫雜質(zhì)含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。 八，針孔及氣孔 外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)于表面 1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機 2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣 3.基板儲存太多或包裝不當 4.助焊劑槽中含有水份 5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。 6.預熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑 7.錫溫過高 九 1.焊墊設計不當 2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行 3.自動插件彎腳所致 4.基板孔太大 5.自動插件時 6.錫爐溫度太低 7.輸送帶速度太慢 8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之 9.基板中的玻璃材料溢出 10.阻焊膜失效 11.板面污染，將板面清潔之 十 1.多肇因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆 2.焊錫本身成份產(chǎn)生變化 十一 玻璃起纖維積層物理變化 原因是基板受熱過高 焊點呈金黃色 焊錫溫度過高所致 焊接粗糙 1.不當?shù)臅r間--溫度關系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當?shù)年P系 2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份 3.焊錫冷卻前因機械上震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。 4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)