。

　　2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發(fā)暗及有腐蝕痕跡

。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。

　　3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物

，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。

　　4.焊錫雜質(zhì)含量不符合要求

，需加純錫或更換焊錫。

　　八

，針孔及氣孔

　　外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小

，現(xiàn)于表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：

　　1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機

，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

　　2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣

，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

　　3.基板儲存太多或包裝不當(dāng)

，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

　　4.助焊劑槽中含有水份